飞鹿股份(300665.SZ)：公司胶产品暂未用在半导体和芯片领域

格隆汇4月9日丨飞鹿股份(300665.SZ)在投资者互动平台表示，公司的胶类产品的应用目前主要体现在：一是公司在轨道交通行业的胶类产品已经拥有成熟的生产线、技术及丰富的实际应用经验；二是公司目前积极开发的胶类新产品，主要应用在光伏组件、储能、动力电池等新能源市场。公司胶产品暂未用在半导体和芯片领域，但已纳入未来产品开发规划中。

股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、条件单、个股雷达……送给你>> 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP